清研电子高端覆铜板中试线 “出圈”！PTFE 基高端覆铜板专场论坛圆满落幕

2025 年 11 月 29 日，PTFE 基高端覆铜板专场暨清研电子高端覆铜板中试线投产揭牌仪式在深圳清华大学研究院圆满落幕！50 位行业精英齐聚一堂，共探高端电子材料产业新路径。

活动伊始，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长董榜旗，清研电子总经理王臣相继发表致辞。

董榜旗秘书长从产业战略视角致辞，为协同创新锚定方向。

清研电子总经理王臣分享企业实践蓝图，依托中试线的技术积累，清研电子将持续优化产品性能、降低生产成本，推动 PTFE 基覆铜板的规模化应用，联合上下游企业构建产业生态圈，提升供应链韧性与自主化水平。

随后拉开清研电子高端覆铜板中试线揭牌仪式的序幕，此中试线不仅是清研电子技术落地的里程碑，更成为撬动高端电子材料产业链升级、助力电子信息产业自主可控的硬核载体。

揭牌后，嘉宾们跟随清研电子研发总监罗旭芳深入中试线，沉浸式感受这条生产线的技术含金量。罗旭芳逐一讲解：“我们的中试线能精准控制 PTFE 基材与铜箔的复合压力、温度曲线，确保每批次产品的介电常数符合高频高速场景的核心要求。”

清研电子设计了柔性生产模块，既能满足研发阶段的样品试制，也能承接下游企业的中批量订单，相当于为产业链提供了技术试金石和应急供应站。这种 “研发 + 生产” 双功能定位，让中试线不仅是清研电子的技术阵地，更成为服务全行业的创新支撑平台。

主题演讲汇聚了覆铜板技术领域、上游材料企业、下游应用端，从不同视角为我们分享高端覆铜板的技术难点、创新成果和应用趋势：

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会技术委员会委员、研究员级高级工程师杨维生解析高频高速覆铜板材料的现状和未来之路，洞察行业演进方向，并为清研电子题诗寄语：

清规戒律展宏图，研精竭虑创品牌。

电卷风驰谋发展，子母相权奔未来。

值得关注的是，清研电子已正式聘请杨维生先生出任产业顾问，双方将聚焦覆铜板等核心领域共促技术突破与产业升级。

国际知名材料企业市场开发副部长赖罗鲁羲详解氟产品特性，揭秘上游基材创新潜力。

苏州锦艺研发经理贾波介绍了电子信息领域覆铜板用无机非金属粉体材料的应用概况、发展阶段与需求变化，重点分析了二氧化硅、氮化硼等核心粉体材料的特性与技术升级方向。

德福科技高级专家齐素杰直击行业痛点，分享低损耗铜箔之解决方案。

鼎勤科技首席顾问李敬科勾勒 AI 与材料加工设备融合的智能图景。

清研电子研发总监罗旭芳以《PTFE 基高频高速覆铜板的创新实践与产业赋能》为题，进一步揭开中试线的产业链价值。

深南电路材料专家黄聪聚焦毫米波应用，拆解 PCB 产品挑战与探索。

演讲落幕，圆桌访谈环节将氛围推向高潮！主持人王臣抛出 “技术瓶颈突破、产业链协同、应用场景拓展”三大核心话题，各位嘉宾各抒己见，围绕介电性能稳定性、成本控制、工艺兼容性等关键难题坦诚交流，台下观众踊跃提问，观点交锋间碰撞出诸多破局思路，凝聚起 “上下游同步研发、供需端提前对接” 的行业共识。

这场论坛不仅是一次行业交流，更见证了中国高端电子材料产业的 “关键一跃”—— 以清研电子中试线为锚点，上下游企业协同创新、供需两端精准对接，正共同绘就高端覆铜板产业高质量发展的新图景！

清研电子常州量产线已完成全流程规划，顺利转入实施阶段。该产线整体规划产能 100 - 200 万平方米，一期布局 20 万平方米产能，按计划将于 2026 年底实现产能落地。