高频高速覆铜板 低介电低损耗 5G/AI 服务器专用基材

在5G通信技术迭代升级、AI服务器向高速化、高密度方向快速发展的当下，信号传输的完整性、稳定性与高效性成为高端电子设备的核心诉求，而覆铜板作为PCB的核心基材，其介电性能与损耗表现直接决定了高速信号的传输质量。清研电子深耕高频高速覆铜板领域，依托深厚的技术沉淀与自主研发实力，推出TY系列高频高速覆铜板，专为5G通信、AI服务器及高速数据中心量身打造，以超低介电、极致低损耗的核心优势，打破技术壁垒，为高端电子设备的稳定运行提供坚实支撑。

清研电子TY系列高频高速覆铜板，核心亮点在于采用自主研发的PIFs粉体成膜技术，从原材料到生产工艺实现全流程精细化管控，最终达成介电常数（DK）的高度稳定与损耗因子（DF）的极致降低，完美适配5G基站、AI服务器224G/112G高速信号传输及毫米波应用的严苛要求，成为高端高速PCB的首选基材，彰显国产覆铜板的技术实力。

其中，TY-HS-1100作为旗舰级高速基材，在性能上实现行业顶尖突破，其介电常数DK稳定控制在3±0.04，宽频范围内波动极小，确保高速信号传输过程中不会出现明显衰减与失真；损耗因子DF低至0.0004，较传统FR-4覆铜板（DF≈0.02）损耗降低98%，大幅减少信号传输过程中的能量损耗，提升信号完整性，为AI服务器核心运算板、高速背板、224G/112G高速互联等高端应用场景提供可靠保障。同时，该款产品具备吸水率极低、Z轴热膨胀系数（CTE）优异、尺寸稳定性强、铜箔剥离强度高的核心特性，能够适配多层PCB压合、无铅焊接等严苛生产制程，满足高端电子设备的长期稳定运行需求。

针对高性能与成本平衡的市场需求，清研电子同步推出TY-HS-3003高性能通用基材，其介电常数DK稳定在3.0±0.04，宽频性能一致性出色，损耗因子DF低至0.0007，在保持超低损耗优势的同时，具备更高的性价比与易加工性，广泛应用于5G基站、高速交换机、光模块、车载毫米波雷达等场景，实现性能与成本的最优平衡，助力企业降低高端产品研发与生产成本。

相较于传统覆铜板，清研电子TY系列高频高速覆铜板凭借四大核心优势，在高端市场中脱颖而出。其一，超低损耗特性拉满信号完整性，极致的DF表现有效减少高频信号传输衰减与延迟，完美匹配AI服务器、高速数据中心的高速信号传输需求；其二，低介电性能稳定，DK值精准可控且宽频波动小，大幅降低PCB设计难度，提升产品良率；其三，高可靠耐热性能突出，高玻璃化转变温度（Tg）、低热膨胀系数，在宽温范围内保持稳定，兼容无铅焊接与多层压合等严苛制程，保障产品长期可靠性；其四，国产化自主研发，依托深圳清华大学研究院的技术支持，自主PIFs粉体成膜工艺打破海外品牌垄断，性能对标罗杰斯、松下等国际顶尖板材，同时具备更高的性价比，助力国内电子企业实现高端基材自主可控。

目前，清研电子TY系列高频高速覆铜板已广泛应用于三大核心场景：在AI服务器与数据中心领域，适配高速背板、核心运算板、224G/112G高速互联PCB，保障数据高速、稳定传输；在5G通信领域，支撑毫米波基站、射频单元、光模块、高速交换机的高效运行，助力5G技术规模化落地；在高端电子领域，应用于车载雷达、工业控制、高频测试设备等，为各类高端电子设备提供核心基材支撑。

未来，清研电子将持续深耕高频高速覆铜板领域，依托自主研发优势，不断优化产品性能，推出更贴合市场需求的专用基材，打破海外技术垄断，助力国内5G、AI、高速数据中心等产业高质量发展，以国产化核心技术为高端电子产业赋能。